ম্যাট সিলিকন YS-8250C

মুদ্রণ অবস্থান নিয়ন্ত্রণ: "ব্যাক প্রিন্টিং" নীতিটি কঠোরভাবে অনুসরণ করুন এবং মুদ্রণ অবস্থানের বিচ্যুতির কারণে অবতল-উত্তল লোগোর দুর্বল উপস্থাপনা এড়াতে এবং প্যাটার্নের সামনের অংশের সম্পূর্ণ ত্রিমাত্রিক প্রভাব নিশ্চিত করতে ফ্যাব্রিকের পিছনে এমবসিং সিলিকনটি সঠিকভাবে মুদ্রণ করুন।

মুদ্রণের বেধ নিয়ন্ত্রণ: প্রয়োজনীয় অবতল-উত্তল প্রভাবের গভীরতা অনুসারে মুদ্রণের বেধ সামঞ্জস্য করুন। স্থানীয় অত্যধিক বেধ বা পাতলা হওয়া এড়াতে সাধারণত অভিন্ন মুদ্রণের বেধ বজায় রাখার পরামর্শ দেওয়া হয়, যাতে তাপ চাপের পরে প্যাটার্নের বিকৃতি এবং অসম ত্রিমাত্রিক প্রভাব রোধ করা যায়।

তাপ চাপের পরামিতিগুলির মিল: তাপ চাপ দেওয়ার আগে, ফ্যাব্রিক উপাদান এবং সিলিকনের ডোজ অনুসারে এমবসিং মেশিনের তাপমাত্রা, চাপ এবং সময়ের পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করুন। উপযুক্ত তাপ চাপের অবস্থা সিলিকন এবং ফ্যাব্রিকের মধ্যে আনুগত্য বৃদ্ধি করতে পারে এবং একই সাথে স্বচ্ছ এবং স্থিতিশীল অবতল-উত্তল প্রভাব নিশ্চিত করতে পারে, অনুপযুক্ত পরামিতিগুলির কারণে দুর্বল আনুগত্য বা ফ্যাব্রিকের ক্ষতি এড়াতে পারে।

ডিমোল্ডিংয়ের সময় বোঝা: তাপ চাপ প্রক্রিয়া সম্পন্ন হওয়ার পরে, সিলিকনটি সামান্য ঠান্ডা হওয়ার জন্য অপেক্ষা করতে হবে কিন্তু সম্পূর্ণরূপে শক্ত না হওয়া পর্যন্ত ডিমোল্ডিংয়ের আগে। এই সময়ে, ডিমোল্ডিং প্রতিরোধ ক্ষমতা সবচেয়ে কম, যা এমবসড প্যাটার্নের অখণ্ডতা সর্বাধিক করতে পারে এবং প্যাটার্নের ক্ষতির ঝুঁকি কমাতে পারে।

কাপড়ের আগে থেকে প্রিট্রিটমেন্ট: ব্যবহারের আগে ধুলো, তেল এবং অন্যান্য অমেধ্য অপসারণের জন্য কাপড়ের পৃষ্ঠ পরিষ্কার করার পরামর্শ দেওয়া হয়, যাতে সিলিকন এবং কাপড়ের মধ্যে আনুগত্যের প্রভাবকে প্রভাবিত করে এমন অমেধ্য এড়ানো যায় এবং এমবসড পণ্যের গুণমানের স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করা যায়।